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一、项目背景
微电子产业是世界各国在高科技领域竞争的制高点之一，其核心集成电路（IC）产业是电子信息产业的基础，是国务院（国发[2000]18号）及我省政府（皖政[2001]25号）重点鼓励发展的产业。微电子产业是安徽省信息产业发展重点。
二、建设内容及规模
该项目旨在整合全省IC设计力量、封装能力、相关产业资源优势，拓宽融资渠道，引进关键设备、测试仪器，集中在合肥经济技术开发区建设合肥微电子工程基地。
项目以IC产业项目为主，兼顾发展相关的微电子材料、印刷电路板（PCB）、SMT加工、混合集成电路、电子材料基板、电子整机及光电项目。主要包括：
1、新建一个IC设计公司，进行彩色电视机芯片、信息家电芯片、变频控制芯片或手机芯片设计；
2、新建一座大型先进的IC封装厂，年封装能力10亿块，实施塑料小外型封装（SOP16）、小外型封装（SOP24）、四面扁平封装（QFP64、QFP84），年封装能力１亿块；
3、新建一条IC生产线。
三、市场分析
中国已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场。从产值上来看，市场缺口1509.9亿元，全靠进口，其中先进IC封装（QFP、BGA、CSP等）100%进口。预计至2010年，中国将成为世界第二大IC市场，自给率将达到30~50%，市场缺口十分巨大。
四、投资估算及资金筹措
本项目总投资约40亿元（约合5亿美元），各子项目的实施总体上实行股份制运作，提倡投资多元化，采取独资、合资、合作的方式实施项目。各子项目的投资估算及筹资方案包括：
1、IC封装项目一期工程：总投资5500万元，设备投资3500万元，项目厂房建设投资1000万元，流动资金1000万元；
2、IC设计公司项目，总投资8000万元；
3、IC封装二期项目，总投资6亿元，对外融资；
4、IC制造项目，总投资约30亿元，对外融资；
5、IC相关产业项目，总投资约2.5亿元，对外融资。
五、经济与社会效益分析
1、IC设计公司项目，年销售收入0.4亿元，税金200万元，利润1000万元；
2、IC封装项目一期工程，年销售收入4.6亿元，税金2800万元，利润5200万元；二期工程，年销售收入20亿元，税金1.5亿元，利润4.5亿元；
3、IC生产项目，年销售收入60亿元，税金2.5亿元，利润7.5亿元。
上述三个项目年销售收入约90亿元，税金4亿元，利润9.1亿元。静态投资回收期2.5年（包含建设期７个月），第一年达到60％的设计能力，第二年达到设计生产能力。
六、项目进展情况
该项目拟在合肥经济技术开发区建设，总占地面积约500亩，该地块已高标准地完成道路、供水、供电、通讯、排水五通一平，具备开工建设条件。
七、合作方式
接受现金、技术和设备投入，投资比例不限。特别欢迎有技术和资金实力的外资公司以不同的方式参与。
八、项目单位
本项目由合肥经济技术开发区承办。
合肥经济技术开发区于1993年成立，被列为全国首批行政管理体制和机构改革试点单位，2000年被国务院批准为国家级经济技术开发区，综合投资环境连续四年居中西部16个国家级开发区之首。十多年来，我区坚持“以现代工业、利用外资、出口为主，致力于发展高新技术产业”的办区宗旨，实现了经济的持续、快速、健康发展。GDP年均增长50%以上，工业产值年均增长57%。近年来引进世界500强企业18家；已累计引进项目486个，合同总投资额320亿元，其中外资项目149个，实际利用外资9.6亿美元；“七通一平”面积40平方公里。
九、联系方式
联系地址：合肥经济技术开发区招商中心（230601）
联 系 人：孙鸿飞
传 真：0551-3812940
电 话：0551-3811070
邮 箱：sunhongfei@hetda.com
网 址：www.hetda.com
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